惠伦晶体(300460)2002年06月25日成立,发行市盈率22.96倍,发行方式市值申购,网下询价配售,网上定价发行,发行量4208万股,发行费用2388万元,募集资金净额2.47亿元,上市日期2015年05月15日,网上发行日期2015年05月05日,每股面值1.00元,每股发行价6.43元,发行总市值2.71亿元,定价中签率0.34%,网下配售中签率0.09%,首日开盘价8.49元,首日收盘价9.26元,首日最高价9.26元,首日换手率0.03%。
高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目截止日期2020年11月18日,计划投资4.52万万元,已投入募集资金--万元,建设期1.00年,预计收益率(税后)--,预计投资回收期--年。
公司经营范围:设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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