股长亭讯 芯源微（688037） 昨收价100，今日开盘价102.55，目前最新价 107.18，涨跌额7.180，整体涨跌幅7.180%，最高价115，最低价100.38。
2020年05月26日进行融资融券，融资买入额0.22亿元，融资偿还额0.21亿元，融资金额1.27亿元，融券卖出量0亿股，融券偿还量0亿股，融券余额0.93亿元。
2019年分红总额（万元）0.11万，增发（万股）--，配股（万股）--，新股发行（万股）2,100.00。
超募资金永久补充流动资金截止日期2020年04月25日，计划投资0.38万万元，已投入募集资金--万元，建设期--年，预计收益率（税后）--，预计投资回收期--年。
截止2020年06月16日芯源微总股本8,400.00万股，流通受限股份2,193.28万股，已流通股份1,847.43万股，已上市流通A股1,847.43万股，变动原因是首发限售股份上市。
公司简介： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
数据仅供参考，交易时请以成交价为准。
