以下是股长亭为您提供的国产芯片概念股板块详情：

1.名称：深科技

代码：000021

关联原因：公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

2.名称：中兴通讯

代码：000063

关联原因：据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴旗下的中兴微电子，近年来保持高速增长势头，是中国位居前三的芯片企业。

3.名称：特发信息

代码：000070

关联原因：公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片的项目。

4.名称：*ST盈方

代码：000670

关联原因：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

5.名称：创维数字

代码：000810

关联原因：拟设立深圳天辰半导体有限公司，将聚焦在国内智能产品市场的上游新业务，研发、销售半导体芯片业务。

6.名称：航锦科技

代码：000818

关联原因：公司2017年度收购了长沙韶光和威科电子两家军工企业，分别涉及军工芯片和集成电路领域，两家军工企业都超额完成了业绩承诺。

7.名称：数源科技

代码：000909

关联原因：公司主营电子设备生产销售、系统集成服务、房地产开发、商品贸易等多元化业务

8.名称：华西股份

代码：000936

关联原因：华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

9.名称：紫光股份

代码：000938

关联原因：2017年12月消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大优势，一是小尺寸，二是中国芯。这款模组是由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。新款模组发布，让通信模块真正实现全国产化，从最底层的芯片开始保护信息安全。

10.名称：华工科技

代码：000988

关联原因：2017年12月25日晚间公告，公司全资子公司华工投资与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13,775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。云岭光电成立后，将完成高端芯片的国产化，改变高端芯片依赖进口的局面。同时对华工科技光通讯产业布局产生积极影响，在迎来5G的时代形成竞争优势。

11.名称：新大陆

代码：000997

关联原因：公司拥有自主研发的二维码（条码）解码芯片，在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力，产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等，适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。生产方面，主要采用委托加工方式；销售方面，国内产品的销售包括直销和渠道销售，海外产品的销售主要通过新大陆欧洲公司、新大陆北美公司和新大陆台湾公司进行。

12.名称：*ST德豪

代码：002005

关联原因：公司出资1125万美元（占75%）与韩国Epivalley及Max Alpha设立生产LED晶圆和芯片公司。新公司第一期总投资额6000万美元，引进10套MOCVD生产线来生产LED晶圆和芯片。第二期新公司将另外购买有20套MOCVD设备的生产线。合作协议的签署可以使公司通过与世界领先的LED芯片研发制造企业Epivalley的合作获得LED芯片制备等方面的核心技术。

13.名称：海特高新

代码：002023

关联原因：2016年4月份，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。

14.名称：思源电气

代码：002028

关联原因：2018年10月9日消息，思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成，北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。其中ISSI原为纳斯达克上市公司，主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。

15.名称：紫光国微

代码：002049

关联原因：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位。

16.名称：大港股份

代码：002077

关联原因：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模；同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信（上海）有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

17.名称：苏州固锝

代码：002079

关联原因：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。

18.名称：康强电子

代码：002119

关联原因：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

19.名称：通富微电

代码：002156

关联原因：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

20.名称：远望谷

代码：002161

关联原因：公司拥有6大系列100余种RFID产品，包括电子标签、芯片、读写器、软件及中间件、天线及其衍生产品等。

21.名称：纳思达

代码：002180

关联原因：2014年4月，股东大会同意公司定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权。艾派克是一家集研发、生产与销售为一体的集成电路设计企业。2011-2013年净利润分别为1.02亿元、9304.55万元和1.67亿元。赛纳科技承诺，艾派克2014-2016年净利润将分别不低于1.93亿元、2.31亿元和2.72亿元。

22.名称：华天科技

代码：002185

关联原因：华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

23.名称：拓日新能

代码：002218

关联原因：公司是一家集研发、生产、销售非晶硅、单晶硅、多晶硅太阳能电池芯片、太阳能电池组件以及太阳能电池应用产品为一体的高新技术企业，形成了从电池芯片、电池组件到终端应用产品的完整产业链,主要产品包括太阳能电池芯片、太阳能电池组件、太阳能灯具、太阳能充电器、太阳能户用电源系统等。

24.名称：大华股份

代码：002236

关联原因：芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键，视频监控进入人工智能时代之后，行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局，可提供软硬件一体化的解决方案提供商，进一步提高了行业进入的技术壁垒。

25.名称：澳洋顺昌

代码：002245

关联原因：公司LED业务目前主要从事LED外延片及芯片的研发、生产制造及销售，最终销售产品为各种规格的LED芯片，经客户封装后应用于照明领域。公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业，其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响，同时，作为制造行业公司，企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键。公司目前已成为国内主要的LED芯片独立供应商之一，盈利表现尤为出色。

26.名称：卫士通

代码：002268

关联原因：公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。

27.名称：光迅科技

代码：002281

关联原因：2016年12月，公司拟以6000万元筹建光谷信息光电子创新中心科技有限公司，创新中心依托武汉?中国光谷光电子产业创新实力和产业集群优势，通过整合产业链优势资源，汇聚国内外高端人才，面向制造业，围绕新一代信息光电子技术领域“核心光电子芯片和器件”创新发展的重大关键和共性技术，促进科技成果转化，打造信息光电子领域开放、多元的创新平台，建成国家级信息光电子制造业创新中心，引领信息光电子制造行业发展。

28.名称：北方华创

代码：002371

关联原因：公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

29.名称：和而泰

代码：002402

关联原因：2018年2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星(卫星)载、弹(导弹)载、机(有人、无人飞机)载雷达设备。

30.名称：四维图新

代码：002405

关联原因：2017年3月2日，公司完成杰发科技100%股权的过户手续及相关工商登记，通过收购杰发科技，实现了向车载芯片领域的业务布局。

31.名称：雅克科技

代码：002409

关联原因：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UP Chemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UP Chemical公司股权所搭建的收购平台。

32.名称：雷科防务

代码：002413

关联原因：2018年5月11日在互动平台表示，公司已经开发出5款自主可控芯片和相关应用系统，并已经在实际产品大量应用。未来公司将继续进行内部、外部资源的整合，包括不限于兼并收购。

33.名称：兆驰股份

代码：002429

关联原因：2017年6月29日晚间公告，公司将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。公司已与该开发区管委会签署了投资协议，一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元（含建设用地、厂房土建及装修费用），计划于2018年相关设备安装调试到位并正式投入运营。项目公司正式投入运营后，预计公司LED全产业链的协同发展将为公司新增产值约人民币60-70亿元。

34.名称：兴森科技

代码：002436

关联原因：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 2012年6月子公司向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”

35.名称：国星光电

代码：002449

关联原因：2016年以来，公司的产品线不断完善，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。2017年，公司芯片业务已经实现盈利。

36.名称：中化岩土

代码：002542

关联原因：公司参股的掣速科技（Chelsio）公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。

37.名称：丹邦科技

代码：002618

关联原因：2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

38.名称：跃岭股份

代码：002725

关联原因：2018年3月份，全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权，对应1000万元的出资额。本次投资完成后，昌益投资持有中科光芯15.40%股权。

39.名称：木林森

代码：002745

关联原因：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

40.名称：深南电路

代码：002916

关联原因：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

41.名称：华力创通

代码：300045

关联原因：公司在互动平台上回复投资者称，公司的军工相关芯片分为北斗导航军用基带芯片和军用通导一体化基带芯片，公司的基带处理芯片均为公司自己研发设计，具有自主知识产权，可以做到国产自主可控。

42.名称：台基股份

代码：300046

关联原因：公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。

43.名称：欧比特

代码：300053

关联原因：公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。

44.名称：鼎龙股份

代码：300054

关联原因：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

45.名称：三川智慧

代码：300066

关联原因：公司与中科龙芯合作共同开发国产芯片。

46.名称：安诺其

代码：300067

关联原因：公司参股的苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.

47.名称：国民技术

代码：300077

关联原因：公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。

48.名称：高新兴

代码：300098

关联原因：2017年12月25日晚，高新兴公告了重大资产重组实施情况，公司此次拟发行股份并募集配套资金购买深圳市中兴物联科技有限公司84.07%股权事宜，目前过户手续及相关工商登记已经完成。股权变更后，公司持有中兴物联的股权由11.43%变更为95.5%。资料显示，公司此次收购标的中兴物联是业内优秀的物联网通信专家，以“连接”技术为核心，专注于物联网企业级市场，具备一流芯片平台的研发经验和无线通信模块的深度定制能力，对于底层协议的理解及对无线通信模块产品的深度定制能力居于国内厂商领先水平。

49.名称：振芯科技

代码：300101

关联原因：2017年中报董事会经营评述表示，报告期内，公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标，加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向，硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术，已完成芯片设计并开始芯片流片；在SoC方向，重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，部分产品已通过用户整机验证。

50.名称：乾照光电

代码：300102

关联原因：厦门乾照光电股份有限公司是一家从事半导体光电产品的研发、生产和销售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

51.名称：长盈精密

代码：300115

关联原因：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力。

52.名称：亚光科技

代码：300123

关联原因：亚光科技公告称，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发、相关军民融合类芯片研发与评测服务等工作。

53.名称：英唐智控

代码：300131

关联原因：2017年12月22日晚间公告，公司使用自有资金人民币3,000万元通过苏州哲思灵行投资合伙企业向北京集创北方科技股份有限公司增资，本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。公司称，公司通过增资集创北方，拓展上游芯片设计领域，与目前电子元器件分销行业形成产业融合。

54.名称：晓程科技

代码：300139

关联原因：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

55.名称：中海达

代码：300177

关联原因：2018年5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。

56.名称：东软载波

代码：300183

关联原因：公司专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展，主要产品为载波通信芯片、智能集中器，其中载波通信芯片集成于载波电能表或者采集器中，用于自动抄读电能量数据，是电网公司用电信息采集系统的核心部件。

57.名称：力源信息

代码：300184

关联原因：子公司鼎芯无限科技有限公司是一家提供物联网射频综合解决方案的高科技企业，总部位于深圳，向亚太区上千家客户提供从芯片，软件到产品的多项服务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。

58.名称：海伦哲

代码：300201

关联原因：2015年，海伦哲拟并购企业巨能伟业生产的LED智能控制芯片正在进行最后的稳定性测试，有望于3月份后实现销售。该并购计划已获证监会核准，预计在一季度实现并表。根据此前承诺，巨能伟业去年扣非后净利润至少850万元，与海伦哲原有业务的全部净利基本相当。此外，海伦哲为电力系统研制的新产品“水冲洗车组”已于去年12月正式交付使用，可进行变电站的带电水冲洗作业。

59.名称：北京君正

代码：300223

关联原因：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。

60.名称：上海新阳

代码：300236

关联原因：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司"上海芯森半导体科技有限公司"，承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本5亿元。

61.名称：新莱应材

代码：300260

关联原因：公司在业内架构NanoPure品牌，填补了国内超高洁净产品的空白。NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

62.名称：飞利信

代码：300287

关联原因：公司与麦姆斯，瑞思凯微签署《三方合作协议书》，三方本着自愿，平等，互利的原则，建立战略合作关系，统一整合资源，以获得良好的社会效益和投资回报。根据合作协议约定，三方自愿合作投资国产安全MCU项目，合作期限3年，在瑞思凯微保证知识产权没有争议的情况下，公司与麦姆斯以现金出资的方式投资，瑞思凯微以技术方式投资，三方共享国产安全MCU项目的全部技术资料和知识产权收益。预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内，三方合计销售量达到100万片。

63.名称：同有科技

代码：300302

关联原因：2018年8月消息，公司拟5.8亿收购鸿秦科技，标的公司是国内较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研发，生产与销售，其产品广泛应用于航空航天，船舶，兵器，电子等众多军工领域，客户覆盖各大军工企业，军工科研院所。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鸿秦科技净利润-231.43万元。

64.名称：华灿光电

代码：300323

关联原因：华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。

65.名称：中颖电子

代码：300327

关联原因：公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。

66.名称：兆日科技

代码：300333

关联原因：公司在互动平台表示，根据公司与国家密码管理局的协议，电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。

67.名称：东土科技

代码：300353

关联原因：网络交换芯片是目前国内唯一从芯片设计、流片制造、封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片、被军委装备发展部评为最高自主可控等级。

68.名称：扬杰科技

代码：300373

关联原因：2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产 1200 万片 8 英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

69.名称：飞天诚信

代码：300386

关联原因：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。本次收购可以把公司在COS操作系统及应用开发能力，技术优势，与标的公司的芯片设计能力充分结合起来，实现在技术，产品和市场等各方面的协同发展，推动产品的创新及业务发展，增强公司的竞争力。

70.名称：耐威科技

代码：300456

关联原因：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。

71.名称：全志科技

代码：300458

关联原因：2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

72.名称：华铭智能

代码：300462

关联原因：2019年2月22日，华铭智能发行股份及支付现金购买聚利中宇100%股权，聚利中宇主营业务为微波、毫米波和太赫兹半导体集成电路芯片、模块的研发。

73.名称：景嘉微

代码：300474

关联原因：景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

74.名称：光力科技

代码：300480

关联原因：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

75.名称：润欣科技

代码：300493

关联原因：2018年1月11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购Upkeen Global49.00%的股权以及Fast Achieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元(约合1.46亿元人民币)。润欣科技表示，本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，有望成为公司全新的业务增长点。

76.名称：恒实科技

代码：300513

关联原因：公司布局的大数据通信环节的控股子公司前景无忧，以拥有自主知识产权产权的宽带载波芯片为核心加大产品推广，为公司未来的数据业务打下良好基础。前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片(单相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通过国网计量中心有限公司通信单元芯片级互联互通检测并获得检验报告，使其成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。

77.名称：友讯达

代码：300514

关联原因：2017年12月7日晚间公告，公司拟投资10亿元，在湖北省武汉市东湖开发区建设能源物联网研发及产业化基地项目，项目建设期为24个月。具体项目内容包括:将深圳工厂及研发中心搬迁至武汉；筹建国家级智能电网通信工程技术中心；新建智能电网传感器芯片设计及产业化应用中心；将全国运营及维护中心放在武汉。

78.名称：移为通信

代码：300590

关联原因：公司具备基于芯片级的设计能力，直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。

79.名称：诚迈科技

代码：300598

关联原因：公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。

80.名称：富瀚微

代码：300613

关联原因：公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。

81.名称：捷捷微电

代码：300623

关联原因：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

82.名称：民德电子

代码：300656

关联原因：已拥有针对激光扫描技术的自研芯片，针对面阵影像扫描技术的数字芯片正处于研发中。

83.名称：圣邦股份

代码：300661

关联原因：圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。

84.名称：江丰电子

代码：300666

关联原因：公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。

85.名称：必创科技

代码：300667

关联原因：公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。

86.名称：富满电子

代码：300671

关联原因：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。

87.名称：国科微

代码：300672

关联原因：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

88.名称：聚灿光电

代码：300708

关联原因：聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。

89.名称：宏达电子

代码：300726

关联原因：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

90.名称：上海贝岭

代码：600171

关联原因：2017年1月24日公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权,标的资产初步作价5.9亿元。同时,公司拟募集配套资金不超过24,500万元用于支付本次交易现金对价及交易中介机构费用。锐能微专注于集成电路设计领域,主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计和销售。

91.名称：大唐电信

代码：600198

关联原因：2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。

92.名称：有研新材

代码：600206

关联原因：公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。 我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。

93.名称：华微电子

代码：600360

关联原因：2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。

94.名称：华胜天成

代码：600410

关联原因：2017年4月华胜天成通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利润补偿协议》。泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

95.名称：士兰微

代码：600460

关联原因：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

96.名称：亨通光电

代码：600487

关联原因：2018年3月18日消息，亨通光电公告，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%。

97.名称：长电科技

代码：600584

关联原因：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡，用于手机银行的Micro SD Key，与中国电信合作的Micro SD WIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

98.名称：*ST瑞德

代码：600666

关联原因：拟71.85亿元并购合肥瑞成，实际经营主体是位于合练的AMPLEON集团，其为全球领先的射频功率芯片供应商。

99.名称：太极实业

代码：600667

关联原因：公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

100.名称：三安光电

代码：600703

关联原因：公司是国内规模最大的全色系超高亮度LED芯片生产企业。公司目前前已形成年产LED外延片580万片、芯片1280亿粒的生产能力，总产能位居全国第一。2013年公司将形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模。

101.名称：闻泰科技

代码：600745

关联原因：公司200亿拟收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

102.名称：综艺股份

代码：600770

关联原因：北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。

103.名称：博威合金

代码：601137

关联原因：博威合金2017年12月4日在互动平台上回应投资者，公司产品有应用到芯片的支架和卡槽上面，主要客户是富士康，具体数量难以统计。

104.名称：晶方科技

代码：603005

关联原因：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

105.名称：万盛股份

代码：603010

关联原因：2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。

106.名称：中科曙光

代码：603019

关联原因：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。

107.名称：江化微

代码：603078

关联原因：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。

108.名称：汇顶科技

代码：603160

关联原因：公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

109.名称：赛腾股份

代码：603283

关联原因：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

110.名称：鼎信通讯

代码：603421

关联原因：2017年度，公司研制的宽带载波芯片仅用半年时间便完成芯片设计到批量生产。公司的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司主要经营集成电路领域内的技术服务、技术开发，集成电路芯片、电子元器件、电子产品等的销售。

111.名称：韦尔股份

代码：603501

关联原因：2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。

112.名称：亚翔集成

代码：603929

关联原因：公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目，属于洁净室工程行业较高端领域。

113.名称：兆易创新

代码：603986

关联原因：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

内容仅供参考，不具备市场交易依据。